Hardware
ไต้หวันเริ่มสร้างนิคมบรรจุภัณฑ์ชิปขั้นสูงที่มี TSMC เป็นแกนกลาง
ไต้หวันเริ่มก่อสร้างนิคมอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์ชิปขั้นสูงในเมืองเกาสง โดยโครงการนี้ถูกวางให้เป็นหนึ่งในหมุดหมายสำคัญของห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ของประเทศ และมี TSMC เข้ามาเป็นผู้เล่นหลักภายในพื้นที่ สาระสำคัญของโครงการคือการสร้างศูนย์กลางสำหรับงานบรรจุภัณฑ์ชิปยุคใหม่ ซึ่งเป็นขั้นตอนสำคัญหลังการผลิต…