แหล่งรวมข่าวเทคโนโลยี
nerdsify
แท็ก

#3D packaging

Applied Materials จับมือ Intel พัฒนาเทคโนโลยีชิปสำหรับงาน AI รุ่นใหม่
AI

Applied Materials จับมือ Intel พัฒนาเทคโนโลยีชิปสำหรับงาน AI รุ่นใหม่

Applied Materials และ Intel ประกาศความร่วมมือด้านเทคโนโลยีชิปโดยมุ่งพัฒนาองค์ประกอบสำคัญสำหรับคอมพิวติ้งยุค AI ตั้งแต่วัสดุ กระบวนการผลิต ไปจนถึงการออกแบบอุปกรณ์รุ่นถัดไป ความร่วมมือนี้สะท้อนการพยายามยกระดับขีดความสามารถของฮาร์ดแวร์ให้รองรับงานประมวลผลที่ซับซ้อนและต้องการประสิทธิภาพสูงมากขึ้น ขอบเขต…